솔루션

전자·전기업계 사례솔더 페이스트의 고정밀도 도포

실제 장착기에 Heishin Micro Dispenser를 탑재하여 솔더 페이스트를 고정밀도로 안정 도포한 예

현상 과제

전자 부품을 장착할 때는 솔더 페이스트를 도포하는데

  1. 제조 로트의 차이나 온도 변화에 따라 솔더 페이스트의 점도가 변하면 도포량에 편차가 생겨 솔더 불량이 발생함
  2. 특히 가동 시작 직후에는 도포량이 안정되지 않아 퍼지(배출)가 필요해짐

등과 같은 문제가 있어서 제품 품질이 안정되지 않고 수율이 나쁘다.

해결 방법

조건 변화의 영향을 받지 않고 안정적으로 토출 가능한 Heishin Micro Dispenser 3HD010G30형을 실제 장착기에 탑재했다.

개선 이점

  • 솔더 페이스트의 점도가 변화해도 정량 토출 가능한 1축 편심 나사 펌프가 기본 원리이므로 안정적인 도포가 가능해졌다.
  • 도포량의 오차가 1/10 이하가 되어 솔더 불량을 대폭 줄일 수 있게 되었다.
  • 퍼지를 실시할 필요가 거의 없으므로 수율을 향상시킬 수 있게 되었다.
  • 액 흘림이 없어 기판이나 실제 장착기를 더럽히지 않으므로 닦아내기 등의 쓸데없는 작업도 불필요해졌다.

관련 제품

  • Heishin Micro Dispenser Heishin의 독자적인 1축 편심 나사 구조와 노하우를 활용하여 μL(마이크로리터) 수준의 토출량을 자유롭게 제어.