솔루션

전자·전기업계 사례터치 패널

터치 패널을 맞붙이는 공정에서 UV 수지를 고정밀도로 댐(dam) 도포・필(fill) 도포한 예

현상 과제

스마트폰의 터치 패널을 맞붙이기 위해 표면에 UV 수지를 도포한다.
터치 패널의 외부 가장자리에 선 도포하는 '댐(dam) 도포', 그 내측에 UV 수지를 넓게 도포하는 '필(fill) 도포'를 실시하는데, 기존에 설비된 도포 장치에서는

  1. 토출량이 안정되지 않아 선 폭에 편차가 발생함
  2. 도포 시작점과 종료점의 연결부를 깔끔하게 도포할 수 없음
  3. 도포량에 편차가 있으므로 맞붙일 때 기포가 들어가거나 외부 가장자리에서 밀려나옴
  4. 액체의 온도 변화로 인해 점도가 변하면 토출 효과가 대폭 변화하여 조정이 번거로움

등과 같은 문제가 있었다.

해결 방법

미소량의 고점도 액체도 고정밀도로 도포할 수 있으므로 점도 변화의 영향을 잘 받지 않는 Heishin Micro Dispenser를 채택했다.

개선 이점

  • 선 폭의 편차가 해소되어 도포 시작점과 종료점의 연결부도 깔끔해지고 품질이 향상되었다.
  • 맞붙일 때 기포가 혼입되거나 액체가 밀려나오는 경우가 없어져서 수율이 좋아졌다.
  • 조정 횟수가 대폭 줄어 작업자의 부담과 재료 손실도 감소되었다.

관련 제품

  • Heishin Micro Dispenser Heishin의 독자적인 1축 편심 나사 구조와 노하우를 활용하여 μL(마이크로리터) 수준의 토출량을 자유롭게 제어.