솔루션

전자·전기업계 사례스마트폰 하우징

스마트폰 하우징에 고점도의 접착제를 미세 선 도포한 예

현상 과제

스마트폰 하우징에 접착제를 도포하는데, 기존보다 가는 φ1.0mm 이하의 선으로 도포해야만 하게 되었다.
그런데 접착제의 점도가 높기 때문에 기존에 설비된 장치에 가는 니들을 부착하면 압력 손실의 영향으로 도포 시간이 길어진다. 또한 도포 선이 안정되지 않으므로 빈번하게 도포량을 조정해야 하며, 시간이 걸려서 손실이 크다.
또한 2액성 접착제의 경우에는 주제와 경화제의 혼합 비율을 일정하게 유지할 수 없어서 정상적으로 경화되지 않는 경우도 있다.

해결 방법

50만 mPa・s를 넘는 고점도 액체에도 대응 가능한 Heishin Micro Dispenser 3HD025G30형을 채택했다.

개선 이점

  • 가는 니들로도 신속하게 토출 가능하므로 도포 시간을 대폭 단축할 수 있게 되었다.
  • 서보 모터의 회전 제어만으로 간단히 토출량을 조정할 수 있으므로 조정 시간과 재료 손실을 줄일 수 있게 되었다.
  • 2액성 접착제의 경우, 주제・경화제를 각각 최적의 토출량으로 조정할 수 있으므로 정확하게 혼합하면서 도포할 수 있어 품질이 안정되었다.

관련 제품

  • Heishin Micro Dispenser Heishin의 독자적인 1축 편심 나사 구조와 노하우를 활용하여 μL(마이크로리터) 수준의 토출량을 자유롭게 제어.