솔루션

전자·전기업계 사례방열 실리콘의 폭넓은 도포

방열 실리콘을 평노즐로 폭넓게 도포한 예

현상 과제

전장 부품에 축적되는 열을 발산시키기 위해 열 전도성이 높은 실리콘 그리스(방열 실리콘)를 사용하고 있다.
현재는 방열 실리콘을 선 도포한 후 부품을 올리고 눌러 펴고 있지만, 기존에 설비된 도포 장치에서는 정밀도가 나쁘기 때문에 도포량이 적으면 필요한 방열성을 확보하지 못하여 제품 불량이 발생한다. 어쩔 수 없이 넉넉하게 도포하지만 밀려나온 분량만큼 고가의 재료를 낭비하고 있다.
원래는 부품과 방열 실리콘을 확실히 밀착시키기 위해 선 도포가 아니라 폭넓게 도포하고 싶지만 평노즐을 사용하면 압력 손실이 커져서 기존에 설비된 장치로는 고점도의 방열 실리콘을 누르는 데 시간이 걸려 Takt Time이 길어진다.

해결 방법

고점도의 방열 실리콘에도 대응 가능한 Heishin Micro Dispenser 3HD025G30형을 채택했다.

개선 이점

  • 고압으로 순간적으로 토출할 수 있으므로 평노즐로 단시간에 폭넓은 도포가 가능해졌다.
  • 도포 후의 순간적인 역전에 의해 액 끊김이 정확하므로 도포 형상이 안정적이다.
  • 정량성이 뛰어난 1축 편심 나사 펌프가 기본 원리이므로 도포량이 안정되어 재료 손실 감소와 품질 향상을 양립시킬 수 있다.

관련 제품

  • Heishin Micro Dispenser Heishin의 독자적인 1축 편심 나사 구조와 노하우를 활용하여 μL(마이크로리터) 수준의 토출량을 자유롭게 제어.